埋、盲、通孔技术
埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“极近”内层间互连,极大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会极大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。
所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,在相同尺寸和层数下,其互连密度提高至少3倍,如果在相同的技术指标下,埋、盲、通孔相结合的印制板,其尺寸将极大缩小或者层数明显减少。
因此在高密度的表面安装印制板中,埋、盲孔技术越来越多地得到了应用,不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用,而且在民用、工业用的领域中也得到了普遍的应用,甚至在一些薄型板中也得到了应用,如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。
埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。 我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板。南通柔性PCB哪家好
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。
其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。
同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。
使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积,散热慢,焊起来也就容易多了。
所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合,综合过电流能力和散热能力一起考虑,小功率的信号线就不要使用直铺了,而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。 常州多层PCB打样铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似。
PCB加工板厂应根据其生产工艺构建数据库的另一个原因是:加工板厂通常需要选择叠层结构中所使用的铜箔类型。铜箔与介质的结合面尤其是该结合面的粗糙度,可能影响“电路实际呈现的Dk”(罗杰斯公司称作“设计Dk”)。而且,PCB加工板厂可以选择不同铜箔来改变电路性能,所以加工板厂应根据他们的工艺和使用的铜箔类型来获得Dk值。
电路材料数据库来自PCB材料供应商提供的特性通常包括CTE、Tg、剥离强度、吸湿性、热导率等。这些特性是材料的固有特性,通常不受PCB加工工艺的影响。剥离强度可能是例外,有一定的特殊性。某些PCB加工过程可能造成剥离强度值改变。对于加工板厂来说,剥离强度(粘合强度)可以是一个比较合适的参数,来比较从材料供应商提供的信息,和自行研究得到的结果。
投板前需处理的其他事项
一、组内QA审查
组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。
审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。
组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。
二、短路断路问题检查
1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。
2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的NENET设置为不同的颜色。
只显示要检查层的全部要素。
查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。
如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的NETHERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。
3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素
图中定义的禁布区同样要满足要求。
4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。
以上的内容,你知道了吗? 沉金上的镍是可以起到防氧化的效果。不易氧化,可长时间存放,表面平整和可以过多次回流焊等。
所谓“不以规矩,不能成方圆”,PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时,有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、所有信号线必须倒角,倒角角度为45度,特殊情况除外。
2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。
3、PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。
4为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。
5、电源是一种模拟和数字的混合信号,电源模拟部分的信号是弱信号,微小的干扰都可能导致不能正常工作,在Layout时要设法减少对模拟电路的干扰,使电源稳定可靠的工作。为此,芯片的滤波电容要优先靠近芯片放置,数字电路和模拟电路隔开,模拟部分不可以走数字信号。
6、电源和地的管脚要就近放置过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,同时电源和地的引线尽可能粗来减少阻抗。 SMT元件失效,一些贴片非常小,使用普通万用表笔进行大修时很不方便,一是容易引起短路。徐州线路板PCB推荐
沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金,是需要覆盖镍和金的合金。南通柔性PCB哪家好
1、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):
设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
3、MECHANICAL LAYERS(机械层):
设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 南通柔性PCB哪家好
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